中新经纬9月24日电 今日(9月24日)，创业板新股粤芯半导体开启申购。
9月22日，粤芯半导体公告，本次创业板IPO发行价格为12.01元/股，对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均水平。
根据9月14日发布的上市保荐书，粤芯半导体本次初始公开发行股票数量为5.13亿股，发行股份约占公司发行后总股本的比例为17.81%。据初步询价及推介公告，粤芯半导体网下与网上申购日同为9月24日，股票代码为301660。
据Wind数据统计，粤芯半导体公开发行股票数量在今年以来A股新股中排名第四，在创业板排名第一。这意味着，其中签率可能会比较高。
据招股书，粤芯半导体成立于2017年，是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
招股书援引美国咨询公司弗若斯特沙利文的数据显示，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
上市保荐书显示，业绩方面，2023年、2024年和2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023年至2025年均复合增长率高达57.30%。
上市保荐书显示，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，2023年、2024年和2025年，粤芯半导体报告期内归属于母公司股东的净利润分别为亏损19.17亿元、亏损22.53亿元和亏损23.46亿元。
2026年上半年，粤芯半导体合并营业收入17.77亿元，归属于母公司股东的净利润为亏损10.52亿元。
中新经纬统计，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体三年半累计亏损超75亿元。
研发投入方面，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体的研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元、2.21亿元。
粤芯半导体称，模拟芯片存在品类多样化的特点，产品生命周期长，客户粘性高。公司在持续进行大规模研发投入的同时，产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应。公司实现盈亏平衡的时间相对较长。
上市保荐书显示，粤芯半导体表示，在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。（中心经纬APP）
中新经纬综自中新经纬(林琬斯)、公开信息
编辑：林琬斯 责编：薛宇飞
